데겐도르프, 독일--(뉴스와이어)--임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군 중 업계 내 가장 폭넓은 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다.

신규 고성능 모듈은 1초당 최대 180조회 연산을 처리하는 180 TOPS(Tera Operations Per Second) 전력 효율적인 연산 성능을 구현해 한 차원 높은 AI 가속을 지원한다. 이 모듈을 활용할 경우 대부분의 시나리오에서 모듈이 제공하는 높은 처리 성능으로 임베디드 AI 애플리케이션 구현할 때 별도의 외장 가속기 카드가 필요하지 않다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세스 기반의 COM은 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티 및 교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 AI 기반 다양한 시장 분야 애플리케이션에 적합하다.

콩가텍은 4개의 폼팩터에 걸쳐 총 5종의 신규 COM을 선보였다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 고도화된 이기종 코어 아키텍처를 활용해 신규 및 기존 설계에서 자연어 처리(NLP), 대규모 언어모델(LLM) 실행, 이미지 분류, 센서 퓨전, SLAM(동시적 위치추정 및 지도 작성)을 구현할 수 있다. 이 새로운 모든 모듈은 에지 AI 컴퓨팅 분야에서 상당한 기술적 진전을 이뤘다. 최대 16코어와 최대 10 TOPS 연산 성능을 제공하며, 저전력 AI 추론을 위한 최대 50 TOPS 성능을 통합 NPU5를 탑재했다. 또한 최대 약 120 TOPS 성능을 구현하는 최대 12개의 Xe3코어로 별도 AI 가속기의 대체도 가능하다.

크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 소형 폼팩터 설계에는 COM Express Mini와 COM-HPC Mini 모듈이 적합하다. 기존 COM Express 애플리케이션은 내구성 혹은 비용 효율성에 최적화된 두 가지 COM Express Compact 모듈을 통해 이점을 얻을 수 있다. 강력한 성능과 압도적인 I/O 대역폭을 필요로 하는 신규 애플리케이션에는 새로운 COM-HPC Client 모듈이 적용된다.

PCIe Gen 5와 USB4를 통해 최고 수준의 데이터 처리량이 요구되는 신규 설계에는 COM-HPC Mini conga-HPC/mPTL 및 COM-HPC Client conga-HPC/cPTL 모듈이 강력한 성능과 I/O 대역폭을 제공한다. 기존 COM Express Type 10 기반의 미션 크리티컬 애플리케이션에는 신용카드 크기의 conga-MC1000이 이상적인 업그레이드 대안이다. conga-TC1000 COM Express Compact 모듈은 기술 업그레이드가 필요한 기존의 비용 민감형 시스템을 대상으로 하며, 나사 고정 방식의 LPCAMM2 메모리를 적용한 러기다이즈드(ruggedized) conga-TC1000r은 내구성이 요구되는 환경에서 안정적인 운영이 가능하다.

새롭게 출시된 모든 COM 제품군은 인텔 18A 공정으로 제조된 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반으로 하며, 최대 인텔 코어 울트라 X9 또는 X7 프로세서까지 확장 가능하다. 이는 최대 4개의 P-코어, 8개의 E-코어, 4개의 LP E-코어 구성을 지원한다. 설계자는 최대 96GB 용량의 솔더링(soldering) 방식이 적용된 LPDDR5X 메모리 또는 일부 SKU에서 소켓형 LPCAMM2 메모리를 사용할 수 있으며, 미션 크리티컬 애플리케이션을 위해 인밴드 ECC 기능도 지원한다. 인텔 Xe 디스플레이 엔진을 탑재한 통합 그래픽은 최대 3개의 독립적인 6K 디스플레이 출력을 지원한다.

운영체제는 마이크로소프트 윈도우 11, 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈를 비롯해 ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론 OS, 리눅스, 욕토(Yocto)를 지원한다. 애플리케이션에 즉시 적용이 가능한 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’으로 라이선스가 부여된 ctrlX OS, 우분투 프로, 콘트론 OS로 사전 구성할 수 있다. 또한, 통합 하이퍼바이저 온 모듈을 제공하는 ‘에이레디.VT’ 옵션으로 개발자는 실시간 제어, HMI, AI, IoT 게이트웨이 기능 등 다양한 워크로드를 단일 모듈에 통합할 수 있다. IIoT 연결성을 위해 콩가텍은 데이터 교환, 모듈·캐리어·주변기기 유지관리 및 관리 기능, 요청 시 클라우드 연결을 지원하는 ‘에이레디.IOT’ 소프트웨어 빌딩 블록도 제공한다. 애플리케이션 설계를 간소화할 수 있도록 평가 및 생산 준비가 완료된 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함하는 콩가텍의 광범위한 에코시스템을 제공한다.

콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 COO 겸 CTO는 “에지 환경에서는 지속적으로 증가하는 컴퓨팅 및 AI 성능에 대한 수요가 매우 크고 기존 애플리케이션 역시 성능 업그레이드를 요구한다”며 “콩가텍은 최근 콘트론 모듈 사업 인수로 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 모듈 중 업계 최대 규모의 포트폴리오를 제공할 수 있게 됐다. COM-HPC Mini와 COM Express Type 10 기반 소형 폼팩터부터 최고 수준의 성능에 최적화된 COM Express 및 COM-HPC Client 설계에 이르기까지 전 영역을 아우르는 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.

마이클 매시(Michael Masci) 인텔 에지 제품관리 부문 부사장은 “인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 임베디드 시스템 개발에서 중요한 전환점이 될 것”이라며 “시스템 설계자는 별도 AI 가속기 없이도 목표로 하는 임베디드 기기에서 통합 AI의 이점을 최대한 활용할 수 있으며, 이는 긴 수명 주기와 높은 신뢰성이 요구되는 모든 유형의 임베디드 애플리케이션의 컴퓨팅 및 AI 성능에서 획기적인 도약을 의미한다. 특히 크기, 무게, 전력 및 비용에 최적화된 설계에도 이상적인 솔루션”이라고 말했다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반의 콩가텍 COM 모듈에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 각 제품에 해당되는 홈페이지는 다음과 같다.

· conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini 모듈

· conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A 모듈

· conga-MC1000 COM Express Type 10 Mini

· conga-TC1000 COM Express Type 6 컴팩트

· conga-TC1000r COM Express Type 6 컴팩트